2024
소부장기술융합포럼/연구조합, 한국마이크로패키징연구조합
국제 심포지움
○ 행사개요
- 최근 패키징분야에서 가장 화두가 되는 글라스코어기판의 제조공정, 차세대 적층접합 기술인
하리브리드본딩 기술 그리고 일본 차세대 반도체 패키징 기술개발 컨소시엄인 JOINT2의
연구개발 진척현황 등 차세대 패키징 기술의 최신 동향을 살펴보고자 함
○ 행사일정 및 장소
- 행사 일정 : 24.08.29 09:30~17:10
- 행사 장소 : 수원컨벤션센터 컨벤션홀 1홀
○ 행사내용
- 글라스 기판 패키징
좌장: 정세영 박사
- 하이브리드 본딩
좌장: 좌성훈 교수
- 패키징 기반기술(소재, 검사)
좌장: 성학경 회장
○ 관람신청(입장료 및 사전신청 등)
- 사전예약 : 22만원 신청
현장등록 :27만 5천원
○ 문의
- 이메일 : gbchoi@starc.co.kr
- ☏ 010-4164-7010
https://www.code-m.kr/mice/post/11842
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2024 소부장기술융합포럼/연구조합, 한국마이크로패키징연구조합국제 심포지움 ○ 행사개요 - 최근 패키징분야에서 가장 화두가 되는 글라스코…, 전시,포럼,세미나,축제정보를 마이스포털 코
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